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环氧硅烷交联剂

环氧硅烷交联剂

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环氧硅烷交联剂

环氧硅烷交联剂(CAS号:2530-83-8,EINECS号:219-784-2),化学式为C9H20O5Si,为环氧基硅烷偶联剂XR-560系列产品,常规包装规格为5公斤/桶、25公斤/桶及200公斤/桶,化学纯度达98% 。

该物质主要用于不饱和聚酯复合材料,通过浸润处理提升材料的湿态机械强度与电气性能,可应用于芯片封装载板材料改性,实现线路高密度与微细化 。在电线电缆行业中用于处理陶土填充的交联EPDM体系,改善材料电气特性。其环氧基可与羧基、氨基、羟基反应,烷氧基水解缩合形成硅氧键,提升涂膜附着力及耐水性,建议添加量为固含量的2%-3%。通过共聚改性技术形成的聚合物可拓展至涂料、胶粘剂、水性木器涂料领域,并延伸至锂离子电池、医疗器械及通信行业 。

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