高导热硅胶片
的有关信息介绍如下:
高导热硅胶片(Heat transfer silicon sheet)是一种传热界面材料,以硅胶为基材填充陶瓷、金属氧化物或氮化硼等导热填料制成,导热系数范围可达1.0-25.0W/m·K ,抗电压击穿值超4000伏,部分型号击穿电压大于5KV/mm 。产品在-50℃至200℃(部分型号耐温范围-40~250℃)温度范围内保持稳定 ,具备UL94 V0级防火性能及绝缘性、柔软性、自粘性,可定制厚度和形状 。正规厂家产品的使用寿命一般为5~10年,最佳使用温度范围为-40℃~150℃ 。
该材料通过填充发热体与散热器间空气间隙降低接触热阻,支持无背胶或单双面背胶配置 ,适用于5G基站、大功率LED灯具、计算机CPU/GPU、新能源汽车电池包及储能系统热管理模块,也应用于AI推理服务器、游戏机、自动驾驶域控等场景 。部分型号采用超轻密度设计(比重≤1.8g/cm³)和自动化生产工艺,适配机器人装配线需求 。标准尺寸为200mm×400mm,符合ROHS环保认证 。
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