光之科技(北京)有限公司
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光之科技(北京)有限公司成立于2018年9月,法定代表人为杨敏,注册地址为北京市昌平区未来科学城英才北三街16号院15号楼2单元407室,注册资本2100万元人民币(实缴1900万元),属科技推广和应用服务业,为高新技术企业、科技型中小企业及中国建筑节能协会副会长单位 。公司聚焦半导体材料、新能源技术研发,构建低碳近零排放建筑集成系统 。核心产品包括MOSH半导体发热芯片、柔性发热膜、智能发热墙板等,应用覆盖建筑采暖、农业大棚等领域 。截至2023年5月,已申报国内外专利120余项(122项),含11项国际专利 ,获得第八届中国创新创业大赛北京赛区一等奖及第五届清华校友三创大赛总决赛一等奖 。
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