银钯电阻浆料
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银钯电阻浆料是20世纪60年代开始广泛使用的厚膜电阻浆料,导电相由超细银粉、钯粉及氧化钯组成。该浆料在烧结过程中形成银钯合金,并通过高温黏结剂(或粘结剂)构建电阻体网络结构,主要用于制作厚膜电阻器。
其烧成温度范围700-900℃,方阻1-10Ω/□,电阻温度系数±2.5×10-4/℃,噪音-22~+20dB,额定功率1W/cm2,耐热稳定性测试条件为150℃。实用阻值范围1Ω~5×10^3Ω,超出范围时微小的烧成温度变化会导致阻值大幅波动,且电阻温度系数难以控制在±1×10-4/℃以内。还原性气氛会引发阻值急剧下降,主要成分包含超细银粉、钯粉、氧化钯、高温豁结剂、添加剂及有机载体。 研究制备了系列化大功率银钯电阻浆料,其方阻范围为50mΩ/□~1Ω/□,电阻温度系数范围为300ppm/℃~1500ppm/℃,重烧变化率绝对值小于5%,该系列电阻浆料已成功应用于工业化生产。
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