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LTCC（低温共烧陶瓷）是一种基于玻璃陶瓷复合材料的多层电路基板制造技术，由美国休斯公司于1982年开发，通过激光打孔、填孔与导体印刷形成三维集成结构，兼容银、铜等金属电极，其介电常数范围4.8至70，兼具高频传输特性与热稳定性 。该技术通过低温烧结实现无源元件集成，应用于通信基站、智能手机、汽车电子及卫星通信领域，2023年全球市场规模达3.52亿美元，其中中国市场占比43% 。
中国于2003年由深圳南玻电子引进首条LTCC生产线，清华大学等机构开展陶瓷粉料研发。国内厂商顺络电子与麦捷科技2023年合计占据16%市场份额，但材料工艺与设备仍依赖进口。国务院2009年将其列为电子元件重点领域，国产化替代因技术差距缩小与政策支持加速推进，预计2030年中国市场规模将达2.98亿美元 。
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